针对液冷冷板设计中热分析需要,本文研究了冷板的热仿真技术,研究了不同流道及分流片结构下冷板的散热性能;从而为S型流道冷板的选择提供了指导性意见。首先,根据芯片的功率密度选择液冷式冷板的散热方式,建立了初始冷板的CAD模型,分析了处于整机系统下液冷冷板的物理模型和边界条件。其次,根据热设计的基本原理和基本要求,设计初始流道的结构,用数值方法计算出流道的最佳参数,从而设计出最佳的流道结构;研究并解决了Pro/E集成Workbench的关键技术,建立冷板和流体的CAD模型,并按Icepak要求的文件格式导出模型信息。最后,研究最佳流道结构冷板在不同芯片功率和进口流量的散热性能,以及流道弯头对流阻的影响;为研究流道结构对冷板散热性能的影响,在流道结构、分流片数量和结构、芯片功率以及进口流量均可变的情况下,仿真计算冷板的温度分布、芯片的最高温度、进出口的温差和进出口的压差;分析如何根据进出口温差或进出口压降,优化进口流量和选择合适的芯片功率,为用户在S型和S型加分流片流道的冷板选择提供了参考依据。