硅橡胶、环氧树脂具有优异的尺寸稳定性、热力学性能、电气绝缘性能、耐臭氧及耐辐照且表面活性低,近年来,这类聚合物材料在航天器中灌封电子元器件方面得到了广泛的应用。航天器在充满高能粒子内辐射带的空间环境中运行,聚合物材料可能暴露于高能量的辐照中,使用数年后会有很高的累积注量。而辐照会导致高分子材料发生化学结构变化,如材料的交联或降解,从而对其介电性能造成比较大的损伤。因此,研究聚合物抗辐照性能对其在空间环境中的应用具有重要的意义。本文通过计算机软件CASINO模拟电子辐照在高压电源灌封材料内的入射路径、背散射电子深度分布、电子能量沉积分布和电子个数深度分布。以模拟结果作为参考,进行了束流密度为1.33×1012cm-2·s-1,辐照能量为50keV、70keV和100keV,辐照注量范围为5×1014～1×1016cm-2,真空度10-5Pa,环境温度300K的多组地面模拟电子辐照实验,对RTV560硅橡胶和双酚A型环氧树脂在空间电子辐照作用下表面形貌、微观结构变化、热力学性能和介电性能进行了考察和研究。研究结果表明,随着电子辐照注量增加对RTV560硅橡胶和双酚A型环氧树脂的表面形貌损伤程度逐渐加剧,并出现质损率增加、表面析气、开裂和颜色变化等现象;RTV560硅橡胶和双酚A型环氧树脂经电子能量70keV电子辐照后,介电常数变大,电导率增加,绝缘性能变差,其中RTV560硅橡胶介电性能下降的较为明显。XPS和FT-IR分析表明,电子辐照后RTV560硅橡胶和双酚A型环氧树脂中C元素比例出现不同程度的提高,即“碳富集”现象。电子辐照在低注量时RTV560硅橡胶和双酚A型环氧树脂主要发生辐照交联,高注量时主要发生辐照降解,并且两种过程往往同时存在相互制约。