本文对发光二极管封装料进行了研究，选择低分子量环氧树脂、酸酐固化剂体系作为主体材料，配制发光二极管封装料CG-8071。通过并用活性稀释剂，有效降低了封装料的粘度，改善了操作特性，同时不降低混合物的固化活性；树脂中引入韧性改性剂，降低内应力，提高了固化物的抗开裂能力，制备的封装料可用于较大型的电子发光元件封装；选择强力高效的固化促进剂体系，降低固化温度、提高固化速度，满足了现代工业快速生产的需要；提高酸酐固化剂的纯度，控制其中的杂质含量，使固化产物色泽透明、透光率高；环氧树脂、酸酐固化剂、固化促进剂的良好配伍导致树脂固化过程中耐黄变性优良，固化产物色泽透明，透光率高。 为得到有自脱模效果的LED封装料，以改性聚硅氧烷合成了专用的内脱模剂L-315，用于8071封装料，具有优异的脱模效果，与封装料组分有良好的相容性，固化后不影响外观和透明性。 对研究的封装料进行放大研究，进行规模化生产项目设计，提供项目设计方案，将本项目设计成2000t／a的生产规模，有效降低了生产成本，有利于产品的市场竞争力。 为使生产顺利进行，编写生产培训教程，对生产工人进行技术培训，保证了生产。工程项目现已在接产单位投料试车成功。