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随着集成电路与SoC的发展与广泛应用,测试验证工作在SoC研发过程中的重要性越来越高,尤其是各种具有特定功能的SoC。而当前的国内自动化领域,小型化、低成本、高集成度的控制模块化的芯片成为一种迫切需求,本研究所依赖的课题就是面向工业控制的片上系统的研制,即CMC系统,相应的CMC系统的测试验证工作也成为了一个重点与难点。在此背景下,本文重点研究了面向CMC的系统级测试验证系统的设计与实现。CMC系统包括CMC芯片、嵌入式固化软件及对应的上位机组态监控软件等,本论文重点研究基于CMC样片的软硬件协同的系统级测试验证。基于CMC系统级的面向工业控制的功能,包括基于LCP实现的逻辑控制与基于MCP实现的运动控制,设计并实现了面向CMC的系统级测试验证系统。该系统包括硬件支持平台、面向逻辑控制的测试验证平台、面向运动控制的测试验证平台以及CMC性能测试。该测试验证系统的硬件支持平台采用基于CMC-Alpha样片自定义的硬件平台,包括CMC最小系统、各种通信接口以及输入输出接口等模块。在此基础上,重点设计与实现了面向逻辑控制的测试验证平台以及面向运动控制的测试验证平台。面向逻辑控制的测试验证平台采用自动化测试的方法实现基于IEC61131-3工业控制编程语言标准的测试验证,该平台主要包括：基于CMC相关API接口设计的自动化测试框架、基于IEC61131-3标准的测试用例设计以及缺陷跟踪系统等。面向运动控制的测试验证平台采用基于MCP监视寄存器的运动控制可视化的方法实现对运动控制的辅助测试验证,主要设计了该辅助监视平台,包括自定义的通信机制、实时二维可视化以及基于Matlab的三维可视化等。此外,还研究了CMC的性能测试方法,其中包括CMC的系统级功耗与基于PLCopen标准的基准性能测试。最后,对本文所设计实现的测试验证系统的应用情况与结果进行了论述。通过论述验证了本文所设计的测试验证系统的可用性,能够对CMC系统级的逻辑控制功能、运动控制功能进行完善的测试验证,并且能够有效的测试CMC的关键性能指标。