柔性电子线路作为实现电子器件柔性互联的重要组件,被广泛应用在航空航天、穿戴设备、医疗电子等领域。针对柔性电子线路广阔的应用前景和日益增加的市场需求,开发绿色、快速、低成本、批量化生产的柔性电子线路成型新工艺具有极大的应用价值。本文将成型精度高、可实现快速选区加工的激光诱导技术和低成本、便于批量化生产的化学镀金属化方法相结合,提出了激光诱导柔性基材表面电子线路成型新工艺。本研究以综合性能优良的聚酰亚胺薄膜作为实验基体,通过飞秒激光对基体进行刻蚀处理,改性后基体表面形成大量刻蚀微孔,基体的粗糙度和亲水性显著提高,为活化液的涂覆和活化微粒的吸附提供了场所。以硫酸铜、次磷酸钠、六偏磷酸钠、乳酸为活性成分配制的酸性活化液涂覆于改性后的基体表面,形成一层活化液膜层,利用450nm蓝光激光器辐照诱导实现基体化学镀铜前的活化。活化后基体表面形成一层具有催化活性线路图形,经检测该活性成分为铜微粒,最后通过镀铜工艺实现柔性材料表面电子线路的制备。该工艺以激光诱导实现了选区活化,避免了银、钯等贵金属的使用,具有便于批量化生产、绿色安全等优点,在柔性电子行业具有良好的而应用前景。通过接触角检测仪分别对酸碱处理、等离子改性、飞秒激光刻蚀改性后基体亲水性检测,结合镀铜质量筛选出飞秒激光刻蚀改性为基体最佳改性方法。利用单因素分析法对飞秒激光改性工艺、活化液配方、激光活化参数进行了优化,并采用综合平衡法优化了镀铜液中各添加剂比例。利用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪等分析手段分析了活化反应原理和镀层质量。采用最优工艺在柔性聚酰酰亚胺薄膜表面成功制备了电子线路,线路镀层轮廓清晰,边角整齐,电阻率为3.6×10^-8Ω·m,热循环实验表明镀层结合性良好。