当前,电子产品正向便携式、小型化方向迅速发展,表面贴装技术(Surface MountTechnology,简称SMT)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。COG邦定机,属于SMT设备,是一种精度高、结构复杂、自动化程度高的先进设备,主要运用在LCD行业,是TET-LCD液晶模块生产线上的关键设备之一。 本文设计一种加工精度达到0.005mm的邦定机,硬件方面采用模块式整体结构,软件方面用三菱PLC控制,总体设计重点考虑成本、结构紧凑性以及功能的扩展。硬件设计时,PLC的定位模块设计是难点。开发过程中采用了光电开关、高精度导轨等零件,热压技术亦运用到设计中。软件设计过程中,结合设备生产需要,功能实现方面更能贴近实际生产。邦定机的精度,是影响产品质量的最大因素。 本文探讨了提高COG邦定机精度的方法,分别从压头平坦度和加工精度两方面进行了分析,采用了ANSYS软件仿真和理论分析。压头平坦度分析论证了压头在工作过程中受到的压强不会对平面产生严重的影响,同时提出了一个理想的压头结构图,并论证了其合理性,文章也研究了加热丝对压头加热产生的对平坦度的影响。 贴装精度分析,从结构分析角度提出了增加一个约束提高导杆的垂直度与增加平台厚度和支撑板数量提高平台的水平度两种方案有效的提高了邦定机的精度。 本文为邦定机国产化提供了有效可行的设计方法,能够为我国SMT行业发展提供积极的推动作用。