电子封装是微电子制造的基础,焊点是电子封装系统中最薄弱的部位之一。电子封装中的焊点是由钎料经过焊接得到的,钎料的力学行为是影响焊点可靠性的重要因素之一。锡铅（SnPb）钎料因其力学性能优良曾经被广泛应用于电子工业中。但是,由于废弃电子产品中的铅危害生物健康并污染环境,近年来各工业国家先后通过立法的形式禁止了在电子产品中的使用含铅材料。目前,在电子工业中,无铅钎料已经基本取代了锡铅钎料。在无铅钎料中,Sn58Bi无铅钎料因为熔点低和自身力学性能较好等优点在低温钎焊中有着广阔的发展前景。长期以来,关于Sn58Bi无铅钎料的研究主要集中在材料或焊点试样宏观力学性能方面。但是,电子封装焊点的尺寸已经到达了微米级别,由于尺寸效应的影响,宏观力学性能参数并不能很好地表征微焊点中材料或者物相的微尺度力学行为。目前,Sn58Bi无铅钎料微尺度力学行为方面的研究尚不多见。本研究基于纳米压痕试验测试和有限元仿真模拟相结合的办法研究了电子封装Sn58Bi无铅钎料及其共晶组织富Sn相和富Bi相的微尺度力学性能参数及应力-应变关系函数表达式（本构方程）。首先,根据SnBi二元合金相图制备了Sn58Bi共晶合金以及与其共晶组织富Sn相和富Bi相成分相同的固溶体合金。经过纳米压痕测试,得到了Sn58Bi、富Sn相和富Bi相的弹性模量E及硬度H,并记录了它们的载荷-位移曲线。其次,根据反演分析理论,将纳米压痕测试的结果赋予到有限元模型中,利用有限元软件ANSYS对纳米压痕试验得到的载荷-位移曲线的加载部分进行反演分析;通过对比试验载荷-位移曲线和模拟载荷-位移曲线,确定被测材料Sn58Bi、富Sn相和富Bi相的特征应力和特征应变;接着通过量纲函数确定被测材料的应变强化指数,并将特征应力、特征应变、应变强化指数和弹性模量代入幂指数型模型后确定被测材料的屈服强度,从而确定了被测材料的应力-应变关系函数表达式。最后,将Sn58Bi和富Sn相固溶体合金制备成符合拉伸试验要求的犬骨状试样,对Sn58Bi和富Sn相犬骨状试样进行拉伸试验得到屈服强度。对比由反演分析得到的屈服强度和由拉伸试验得到的屈服强度,发现两者相差不大,验证了Sn58Bi和富Sn相应力-应变关系函数表达式的正确性。