Sn58Bi相关论文
电子封装是微电子制造的基础,焊点是电子封装系统中最薄弱的部位之一。电子封装中的焊点是由钎料经过焊接得到的,钎料的力学行为是......
摘要： 针对Sn58Bi钎料高温易粗化与脆性的问题，采用感应熔炼方法制备钎料，研究了Ag，Sb元素添加对Sn58Bi钎料时效处理前后的组织与维氏......
研究了不同Al2O3颗粒添加量对Sn58Bi钎料显微组织、润湿性及力学性能的影响。结果表明,添加Al2O3颗粒的复合钎料组织细小均匀,且添......
采用10 A电流对Cu/Sn58Bi/Cu对接接头进行加载,研究了不同通电时间下电迁移对Sn58Bi无铅钎料显微组织及力学性能的影响。结果表明:......
文中主要研究了Sn57Bi0.5Cu0.5SbNiTi,Sn57Bi1Ag和Sn58Bi在金相组织、熔化特性、铺展率、界面反应、抗剪强度和蠕变特性上的差异,......
采用感应熔炼方法制备钎料,研究了Ag,Zn元素添加对Sn58Bi钎料润湿性与焊点组织的影响,并对时效处理后的焊点界面金属间化合物(Inte......
以共晶Sn-58Bi无铅钎料电迁移为研究对象,观察和对比分析了在50℃高温条件下与在热循环条件下Sn Bi焊点接头电迁移的显微组织的演......
随着电子产品小型化、轻薄化、低成本等发展需求,使得因材料热膨胀系数不同带来的翘曲、变形导致的开裂,桥连及球窝等失效风险越来......
通过电迁移和热疲劳循环实验，研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3．0Ag0．5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明，在通电......
针对低温Sn58Bi钎料组织粗化问题,研究了添加Ag、Sb元素对Sn58Bi钎料组织组成、相含量及组织细化的影响规律。结果表明:添加Ag、Sb......
研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加......
在电子封装钎料的无铅化进程中,低温钎料因具有较低的焊接温度和较好的机械性能,在温度敏感元件焊接和分级封装中得到了广泛研究和......
