论文部分内容阅读
本文详细地研究了配方和工艺参数对聚合物基微波复合材料介电性能和力学性能的影响,并借助DTA和SEM等分析手段深入分析了产生这些影响的原因。首先以CaTiO3、BaTiO3、Pb(Mg1/3Nb2/3)O3和Al粉为粉粒填料,PTFE、环氧树脂为基体,分别采用冷压烧结成型工艺和常压固化工艺制备了一系列PTFE基和环氧树脂基复合材料,研究了不同粉粒填料和基体对复合材料介电性能的影响,发现CaTiO3/PTFE微波复合材料具备优异的微波介电性能。然后深入研究了偶联剂的处理方式与含量、CaTiO3的含量、成型压力和烧结温度对CaTiO3/PTFE微波复合材料介电性能和力学性能的影响,结果表明:偶联剂采取预处理方式后,与直接加入相比,复合材料微波介电性能显著提高;CaTiO3含量为40wt%时,随着偶联剂含量的增加,复合材料的介电常数增加,Qf值先增大后减小,当偶联剂含量为CaTiO3的2wt%时,Qf值达到最大值8182GHz,介电常数为7.09,同时加入偶联剂后,复合材料的压缩模量增大;随着CaTiO3含量的增加,复合材料的介电常数增大,Qf值显著下降,弯曲强度先增加后减小,当陶瓷含量为30wt%时,复合材料的Qf值为16659GHz,弯曲强度达到最大值22.05MPa,陶瓷含量为60wt%时,介电常数为13,材料的弯曲强度降低为10.20Mpa;随着成型压力的增加,介电常数、Qf值和弯曲强度都增加,当成型压力为4MPa时复合材料介电常数为7.03,Qf值为9374GHz,弯曲强度为19.92Mpa;随着烧结温度的升高,介电常数和Qf值先增大后减小,弯曲强度先增大后减小,最后再增大,当烧结温度为380℃时,介电常数和Qf值都达到最大值,分别为7.24和10512GHz。