随着无线通信技术的高速发展,各种新旧通信体制并存。构建一个统一的硬件平台并使用软件来完成不同通信体制之间切换的思想引起了人们极大的关注。然而,在实现上的一个难点是需要设计出一个能覆盖众多通信频段的宽带射频收发前端。近年来微电子学和集成电路技术的高速发展使得设计单板结构小型化的宽带射频收发前端成为可能。但是,面对集成度越来越高、信号上升时间越来越短、引脚数目越来越多、封装越来越小的芯片,板级设计者的设计难度从电路原理图层面转移到了PCB层面。本文通过介绍一种可重配置的宽带软件无线电收发信机硬件电路设计展开了对PCB设计中相关问题的研究。首先,本文对常见射频接收机的结构和工作原理进行了分析,介绍了一种宽带射频与高速数字混合电路设计。接着,从PCB设计者的视角出发研究了PCB的结构,分析了介电层材料的介电常数和介电损耗角正切与PCB中传输线特性阻抗、信号传播速度以及能量损耗的关系,指出了在进行PCB层叠设计和介电层材料选择时应该注意的问题,并总结了PCB布局布线的一些经验和规则。然后,对射频电路设计中遇到的阻抗匹配问题以及与微带线相关的问题展开了分析与研究,讨论了散射参数的物理意义,分析了射频放大器常用性能指标,深入介绍了本设计宽带射频收发单元中的八频段预选器,并对它进行了性能仿真与分析。最后,对高速数字电路设计中反射和串扰这两个重要的信号完整性问题展开了分析与研究,讨论了本设计数据存储单元中与DDR2 SDRAM相关的信号完整性问题,介绍了基于信号完整性仿真的端接设计方法。