本文主要研究SMT焊点在冲击作用下的应力应变的分布、动态特性及金相特性，并通过优化焊点三维形态探讨提高焊点振动疲劳寿命的途径。 模态频率反映了系统的特性，是后续研究的基础，所以本文首先进行试件的模态试验。模态试验使用了采用激光全息干涉计量技术的Optonor VibraMap 1000系统，具有非接触、简便、准确、经济等优点。试验中分别测得电路板在机柜中三处不同安装位置前9阶的模态频率，并将电路板第一阶模态频率作为冲击疲劳实验所加载荷的频率。冲击疲劳试验采用自制的滤波电路以产生标准的半正弦冲击信号，实验时间预定为一个焊点发生振动疲劳失效的经验数值。通过试验后的金相剖面分析，没有发现明显的裂纹产生，但可以观察到大量的富铅相金属化合物在焊点焊点的顶部和底部聚集，这一现象可视为焊点在冲击疲劳循环作用下萌生裂纹的前兆，与前人研究的焊点在热循环时发生失效的微观过程有较大的不同。 由于焊点尺寸细小，现有实验手段无法在振动疲劳试验的同时实时监测焊点的内部应力，因此，利用三维整体/局部有限元模型相结合的方法，进行PBGA焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟。 为提高焊点疲劳寿命，本文以焊点等效半径（焊点体积）和焊点高度作为设计变量，进行焊点的三维形态优化设计。焊点的基本形态除常规研究中的凸形焊点外，还包括柱形和凹形两种，它们与不同设计变量参数值的组合得到36种焊点形态。