柔性电子不仅有传统刚性硅基电子的功能性，还兼具便携性，自适应性和可拉伸性等特点，是集材料、成型工艺和电子原理研发的新兴领域，柔性导电材料及成型工艺的研究是柔性电子发展的关键，但现有制造方法大多需要精密光刻设备及真空加工环境等条件，设备及时间成本高，工艺复杂。镓金属室温下呈液态，具有高导电导热性、高流动性、低毒性的优点，是理想的柔性导体。直写成型技术不同于传统减材制造的方式，可以实现个性化、定制化的直接数控成型，操作简便，工艺成本低。
　　本文以液态镓金属为研究对象，探究工艺参数对其直写成型质量的影响，并提出新的柔性封装工艺制得柔性电子制品。本文主要研究内容总结如下:
　　(1)研究了氧化物对液态镓金属浸润性和形态的影响规律，证明了液态金属采用直写成型工艺的可打印性，确定材料挤出驱动方式和设备三维运动方式，设计并搭建直写打印实验平台。
　　(2)研究了液态镓金属直写成型工艺，得到了设备结构参数（喷头内径）和工艺参数（挤出速度、喷头高度、打印速度、打印温度）对成型尺寸及成型质量的影响规律，建立液态镓金属直写成丝理论模型，实现了液态镓金属的高精度直写成型。
　　(3)研究了液态镓金属直写打印结构的封装工艺，提出了以PVA薄膜作为基底的全柔性转印封装工艺，并制得全柔性液态金属电子制品。
　　(4)研究了全柔性液态金属电子制品的相关应用，实现了直写成型结合柔性转印封装工艺在柔性传感和柔性驱动等领域的应用。制作了柔性力传感器和柔性驱动单元。