5G时代的到来,给科技产品带来了飞跃性发展的同时,也为电子产品带来了致命性的问题—散热成为影响电子元器件的工作效率与工作寿命,电子元件的散热已经刻不容缓,目前使用比较广泛的相变传热元件有热管、均热板等,均热板散热面积大、散热高效,具有广阔的发展前景和应用前景。本文通过烧结得到较薄的无蒸汽空间均热板,对泡沫铜吸液芯结构进行优化,对泡沫铜的制备方法进行了详细的分析。烧结了蒸发端泡沫铜孔径大小0.05mm、冷凝端孔径大小为0.50mm的均热板,在该结构下烧结了充液量分别为0.117g、0.208g、0.321g的三块均热板。确定了无蒸汽空间均热板的相关烧结参数以及制备工艺。通过SEM观测了泡沫铜的孔隙、骨架结构以及泡沫铜表面的微结构。测量计算了泡沫铜的孔隙率以及烧结后的收缩率简化了无蒸汽空间均热板热阻模型。利用组装的9种不同孔径大小的泡沫铜吸液芯组合的均热板进行风冷模块的实验,每种泡沫铜吸液芯结构均热板均制备了三种不同充液量（0.10g、0.20g、0.30g）,工质为去离子水。搭建均热板风冷测试平台,在三块不同热源面积（20mm×20mm、30mm×30mm、40mm×40mm）的工况下进行测试。由于VC组4（蒸发端泡沫铜孔径大小0.05mm、冷凝端孔径大小为0.50mm的组装样品）蒸发端均温性良好,其热阻在不同充液量下依次从高到低为0.30g＞0.10g＞0.20g,在充液量为0.20g,Q=50W时热阻达到了最低,达到了0.046℃/W,其最大输入功率达到了65W,VC组2热阻最低仅达到了0.188℃/W,是VC组4的4.3倍。无水乙醇热阻最低仅达到了0.14℃/W,是去离子水的3倍,去离子水在无蒸汽空间均热板中散热性能更佳。在风冷系统的基础上设计了水冷式传热性能测试装置。在4种冷却水温（T水=20℃、30℃、40℃、50℃）对3种充液量无蒸汽空间均热板样品进行测试,测试了在不同温度冷却水、不同充液量下烧结均热板的传热性能。结果表明:在冷却水水温T水=20℃、T水=30℃时,虽然其热阻相对较高,但是由于水温低,能够吸收更多的热量,因此在此时均热板能够承受100W的输入功率,其并且此时最低热阻达到了0.033℃/W。对于0.208g、0.321g两种充液量条件下,热阻随着输入功率的增加逐渐较低,且0.321g时启动热阻达到了最大,达到了0.084℃/W。在四种冷却水温工况下,在充液量为0.208g,T水=40℃条件下,烧结均热板热阻达到了最低,达到了0.029℃/W。