介电高分子材料是近期兴起的一种拥有着良好的介电性能的高性能高分子材料,广泛应用于电子、石油开采、航空航天等领域。作为新时代的优异介电材料,它有着传统材料所无法替代的优点,无论是在力学性能上还是在绝缘方面,都有着绝对的优势,是目前以及未来开发新技术所必备的优异材料。但初期合成的介电高分子材料的介电性能提升有限,如何更加有效的提高材料的介电性能成了如今的研究热点。为了解决这类问题,由此确立了本论文的研究方向。本论文首先设计合成了含羧基结构聚芳醚酮聚合物,然后在DCC/DMAP催化体系下,分别将单氨基POSS化合物、氨基化多壁碳纳米管和母体苯胺四聚体,通过酰胺缩合的方法,合成了两类(低介电常数与高介电常数)聚芳醚酮聚合物。详细研究了聚芳醚酮材料结构与性能,实现了对聚合物性能的有效调控。本论文的研究工作主要分为以下两个方面:首先,以4,4’-二氟二苯甲酮、六氟双酚A、3,5-二羟基苯甲酸为单体,通过亲核取代反应,合成了4种不同羧基侧基含量的聚芳醚酮聚合物。然后在DCC/DMAP催化体系下,将单氨基POSS化合物,通过酰胺缩聚反应,成功合成了一系列不同POSS含量的聚芳醚酮聚合物。对其结构与性能进行了表征和研究。结果表明,含POSS结构聚芳醚酮聚合物具有优异的力学性能和热性能。并且聚合物的介电常数得到了有效降低,随着POSS含量的增加,介电常数逐渐降低。其次,在DCC/DMAP催化体系下,将氨基化多壁碳纳米管和母体苯胺四聚体,通过化学接枝的方法,接枝到含羧基结构聚芳醚酮聚合物侧链结构中。成功合成了一系列不同多壁碳纳米管(MWNT)含量的聚芳醚酮聚合物和含30%苯胺四聚体聚芳醚酮聚合物。MWNT以共价键形式与聚芳醚酮聚合物结合,有效的解决了MWNT的分散问题,避免了团聚。两种聚合物均表现出比较优异的力学性能和热性能。MWNT和苯胺四聚体的引入,可以有效的调控聚合物的介电性能。