高导热电路基板的主要研究内容是研发具有高导热性能的绝缘层。本文通过将纳米氮化硼定位在长链树脂上创建导热网链,并填充各级粒径导热粒子,形成三维导热通路,有效提升绝缘层导热性能。并且本文对铝基覆铜板的导热性能、剥离强度及电压击穿强度进行测试分析。（1）无机导热粒子种类为100nm、200nm、300nm的BN,3μm、5μm的Al₂O₃,1μm、3μm的Al N。当填充一种粒径粒子,且填充量为160g时,填充100nm BN组导热系数最高,绝缘层导热系数达1.57W/m·K。（2）实验表明,两种粒径粒子组合导热效果比填充单一粒径粒子导热效果好。当填充量为160g,且300nm BN:1μm Al N=1:8时,绝缘层导热系数达1.69W/m·K。（3）绝缘层导热系数因导热粒子的粒径、粒径配比级别和填充量存在差异。实验表明,当三种粒径粒子的比例为300nm BN:1μm Al N:5μm Al₂O₃=1:3:6,且填充量为160g时,绝缘层导热系数达1.82W/m·K。（4）当300nm BN:1μm Al N:5μm Al₂O₃=1:3:6时,选取树脂为E44、E12、E03、苯氧基树脂（PR）、聚苯氧基树脂（PPR）复配。实验表明,当E12:PPR=3:1时,绝缘层导热系数达1.87W/m·K;当E12:E03:PPR=2:1:1时,绝缘层导热系数达1.91W/m·K。（5）连接剂作为定位氮化硼的中间介质,当EP:300nm BN:1μm Al N:5μm Al₂O₃=1.78:1:3:6,树脂比例为E12:E03:PPR=2:1:1,链接剂为1.2g时,绝缘层导热系数达2.8W/m·K。并探究不同粒径纳米氮化硼形成的导热网链对绝缘层导热系数的影响,实验表明,小粒径氮化硼有利于导热网链的形成,当100nm BN:200nm BN=2:1时,绝缘层导热系数达2.96W/m·K。（6）随导热粒子的填充量占比的增加,绝缘层导热系数先增大后减小,临界点在80.7%。（7）导热粒子的粒径及其配比、绝缘层厚度以及外在因素对铝基覆铜板的击穿电压存在影响。填充100g的100nm BN时,击穿电压达最大值50k V/mm,且随绝缘层厚度的增加击穿电压强度而增加;树脂的种类及其比例、外在影响因素对铝基覆铜板的剥离强度存在影响。当导热粒子填充量为100g,E44:E12=1:1时,剥离强度为1.64N/mm。