SiC/Cu导电耐磨电刷镀复合涂层的沉积机理研究及其应用

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电刷镀复合涂层技术作为表面工程的重要组成部分,是机械零件修复和强化的有效手段。在修复零件尺寸,提高零件表面的耐磨性和减摩性、改善零件的表面性质等领域有着广泛的应用。具有设备轻便、工艺灵活、沉积速度快、镀层种类多、结合强度高、适用范围广、对环境污染小等一系列优点。在焊接领域中,导电嘴是熔化极气体保护弧焊设备中的一种重要的导电连接件,其磨损性能较差一直是一个较大的问题,特别是机械化和自动化焊接时,其使用寿命直接关系到设备的经济可行性。通过电刷镀技术,在导电嘴上复合一层具有高耐磨性,并维持良好导电性的复合涂层是本文研究的主要内容。本文采用不同的电刷镀工艺,制备了SiC/Cu复合镀层,分析了电流密度、刷镀速度等参数对SiC沉积的影响。得出在刷镀时间为20min,电流密度为3A/dm2,电压为8V,SiC含量达到20g/L时,刷镀沉积速度达到最大,镀层晶粒细化,镀层形貌均匀致密。设计了磨损实验,模拟导电嘴与焊丝的磨损状态,对不同的工艺条件下获得镀层的耐磨损性能进行了测试。得出在0.5kg载荷下,SiC/Cu复合镀层的磨损量比纯铜层的磨损量低了约27%。并根据复合镀层的表面形貌,研究了SiC共沉积的机理。提出了不同SiC尺寸与不同结构的镀层结合时,存在不同的沉积模式,即硬质颗粒可能沉积在铜晶粒内、晶界、或者沉积在镀层表面孔隙中。最后,针对实际情况,在导电嘴内孔上制备了SiC/Cu复合镀层。进行了磨损性能和焊接性能实验对比。从中得出,从焊缝成形上看,内孔刷镀导电嘴和纯铜导电嘴没有明显差异,但耐磨性能相比,复合镀层导电嘴具有明显的优越性。
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