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随着3C工业的高速发展,电子器件不断向着多优化的方向前进。传统的FR-4型环氧树脂基覆铜板已经不能满足现在科技的需求,为此急需一种新型的高效阻燃、耐高温、低介电性能的高性能树脂基体来替代传统的覆铜板材。笔者从实用性出发,制备了两种新型的P-Si配合添加剂,对其化学结构进行表征,并用其改性EP树脂,研究了新的固化工艺,以及其对覆铜板主要性能的影响。(1)采用八乙烯基POSS、DOPO、巯基丙酸为原料,合成了一个POSS分子接上四个P原子的新型P-Si阻燃剂M-POSS,对合成过程中的每一种新物质采用红外及核磁表征。之后用其改性环氧树脂,对杂化材料进行了DSC、TGA、SEM、LOI、UL94v、LCR、接触角等测试。与纯树脂基体材料相比在M-POSS加入树脂基体后,体系的Tg有所升高,介电常数降低,抗吸水性能增强,阻燃性能提升,热分解机理没有太大的变化。其中,在添入3%M-POSS后,体系即可达到UL94V-0级,LOI值最大提升到了35.8,残炭量从11.13%增大到19.53%,燃烧后炭层表面致密、连续。体系的玻璃化转变温度Tg在添入5%M-POSS后达到了136℃,相比于纯树脂材料增大了6.2℃。杂化材料对水的接触角从87°提升到7%含量时的111.77°。在加入5%M-POSS后,介电常数从纯树脂的3.71降低到3.34,介电性能有所提高。(2)采用七异丁基单氨基POSS (MAPOSS)、IPDI、ODOPM为原料,制备了一个POSS分子含有一个P原子的阻燃剂C-POSS,对合成过程中每一种新物质的化学结构进行表征。之后制备了C-POSS/EP杂化材料,并进行了DSC、TGA、SEM、LOI、UL94v、LCR、接触角等测试。由于其和第一种阻燃POSS的结构较为相似,杂化材料的性能与其大致相同,但相比之下,它在阻燃性能、热性能、抗吸水性能方面的提升略有不足,不过其对介电性能的改良明显优于M-POSS,在添加量在5%时,其介电常数降低到了3.13,比纯树脂降低了0.6左右。对比这两种阻燃POSS, M-POSS/EP杂化材料的综合性能更加优越,提升效果更为明显。