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过去的十年里,随着微电子产品的小型化,倒装芯片技术得到了迅猛的发展.目前倒装芯片技术中常用的两类凸点是Au凸点和Pb/Sn焊料凸点.倒装芯片技术经过接近40年的发展,已出现了多种圆片凸点制作技术.较为常用的有:电镀法、模板印刷法、蒸发法、化学镀法和钉头法.我们采用现今通用的电镀法制作出了具有比较好的形貌的Au凸点和Pb/Sn凸点,其制作工艺主要包括厚胶光刻、UBM溅射和电镀等.该文给出了Au凸点和Pb/Sn凸点及其凸点下金属(UBM)的详细制作工艺以及工艺参数,并进行了一定的可靠性研究.