【摘 要】
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渗透陶瓷是临床应用最为成功的全瓷体系之一,但是由于其底层冠的制作耗时过长,使其成长较高,限制了临床推广.该研究采用了一种新型的低温补偿代型材料（CDS）,可以将氧化铝底层的
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渗透陶瓷是临床应用最为成功的全瓷体系之一,但是由于其底层冠的制作耗时过长,使其成长较高,限制了临床推广.该研究采用了一种新型的低温补偿代型材料（CDS）,可以将氧化铝底层的低温烧结时间由6小时缩短为1小时左右.通过测定使用该代型材料制作的底层冠与使用常规的贺利氏代型材料（HDS）制作的底层冠粘固后的粘结剂厚度,比较其适合性有无差异;同时比较了CDS与HDS的抗压强度有无差异.试验得出以下结论：1、使用CDS和HDS制作的底冠,平均绝对边缘间隙量分别为49.38μm和58.13μm,二者无统计学差异,且均在120μm的临床可接受范围内.2、使用CDS代型制作渗透陶瓷底层冠,可以采用室温至120℃快速升温的烧结程序,而不会影响底层冠的适合性.3、CDS以0.3的混水率调拌,其24小时内的平均抗压强度介于19.02～27.74MPa之间,6小时的平均抗压强度最高,与HDS有统计学差异,其余时间段与HDS无差异,说明低温补偿成分不会降低石膏的抗压强度.结论：渗透陶瓷低温补偿代型材料的适合性和抗压强度可以满足临床应用的要求.
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