由于传统的Sn-Pb钎料的毒性，环保型无铅钎料代替传统的Sn-Pb钎料已是电子制造业的大势所趋。Sn-Ag-Cu合金以其优良的润湿性能及力学性能已被普遍认为是最有潜力的含铅钎料的替代品。而在现代微电子封装领域，多次回流焊及等温时效试验方法对焊点的性能研究分析有着重要作用及实际意义。本文采用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球（直径200μm，300μm，400μm，500μm），镀Ni盘，研究多次回流焊和等温时效条件下的焊点IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系，并采用纳米压痕试验分析焊点的力学性能。在多次回流焊的条件下，同一尺寸焊球的界面IMC随着回流焊次数的增加，IMC的厚度增大，其形态逐渐发展为体钎料一侧表面凹凸不平。同一回流焊次数，焊球尺寸越小，IMC厚度越大，形态相对没有明显差别。IMC的组成是以(Cu_x,Ni_6-x)₆Sn₅相为主的多相混合物，由于随着回流焊次数增加，Ni元素向体钎料方向的不断扩散，Ni元素的比例会逐渐增加。在等温时效的条件下，同一尺寸焊球的界面IMC随着时效时间延长，IMC的厚度增大，其形态变为体钎料一侧表面较平直状。同一时效时间，焊球尺寸越小，IMC的厚度越大，形态差别不大。等温时效后的IMC主要组成也是(Cu_x,Ni_6-x)₆Sn₅相，局部会有部分Ag₃Sn；但不同的是，随着时效时间的延长，Ni元素不断扩散，使得以Ni、Sn为主的合金混合物的区域不断增加，可以看到不同类型化合物的层次。对多次回流焊和时效后的焊球进行纳米压痕试验。在多次回流焊条件下，当回流焊次数相同时，体钎料硬度随尺寸增大呈递减趋势，试验测得的弹性模量在12～16Gpa范围内波动。在等温时效的条件下，当时效时间相同时，体钎料硬度随尺寸增大呈递减趋势；而当尺寸相同时，硬度随时效时间增加也呈递减趋势，实验测得的弹性模量在12～18Gpa范围内波动。