随着IC产业的突飞猛进发展，各种元器件的持续推出，这些元器件的多功能化使得单位面积需要的引脚数量大幅度增加，使得PCB产品技术也发生了与其相适应的明显变化。由于线路板上元器件组装密度不断的提高，PCB产品也正向着高密度、超薄型、小元件等方向发展，因此精细线路工艺在PCB制作中愈显重要；本文的研究对象50μm/50μm线路电路板透过Genesis2000软件的设计，结合客户对精细线路板性能、品质等方面的要求，对50μm/50μm线路电路板的存在的问题进行研究、解决，提高了50μm/50μm线路电路板的生产合格率，满足产品品质规格，达到可以产业化的水平。主要研究与攻克的难题如下:一.攻克层间对准度、电镀后面铜均匀性、蚀刻后线路均匀性、介层均匀性、内外层开短路等问题，为品质的提升找到合适的方法,并进行生产标准化。1.针对层间对准度的改善，通过Genesis软件设计出来试验测试板的制作流程，通过试验最优化的各种各工序对位系统，找到最优的对位系统设计，以实现良好的对准度。2.在面铜均匀性方面，首先通过实验找出电镀面铜均匀性最佳的设备别，然后再通过实验设计测试出最优化的电镀参数。3.针对线路均匀性，我们通过Genesis软件设计出测试板制作的内外层线路图形，对蚀刻线的蚀刻参数因子进行试验设计测试，找到最好的蚀刻速度、蚀刻温度、蚀刻压力、蚀刻喷洒方式、投板方式等因素的组合参数，使蚀刻因子最大化。4.针对介质层均匀性，通过Genesis软件计算残铜率，设计压合叠构，再通过试验设计测试出最佳压合参数（压力与升温速率），达到最均匀、最符合客户要求的介层。5.在AOI检测方面，通过Genesis软件设计AOI检测资料，再通过实验设计对参数进行调节，找到最佳的检测参数与设计资料的搭配。二．试验阶段的产品通过了可焊性，热应力，冷热冲击等可靠性测试。三．实现50μm/50μm线路电路板的产业化，同时产品的品质水平也达到国际标准水平，为实现50μm/50μm线路电路板的量产和未来50μm/50μm线路电路板的发展研究提供重要的指导和技术储备。