随着电子组装技术的不断发展,球栅阵列封装——BGA(Ball Grid Array Package)已经成为电子产品走向小型化的一种重要的封装形式。BGA成功解决了使用普通封装方法难以协调的芯片引脚数目、引脚间距和芯片体积之间的矛盾。BGA芯片引脚分布在面上,封装过程中其引脚共面性一旦出现问题,芯片与基板在焊接过程中很容易产生接触不良甚至开路,而且返修困难,所以对其引脚共面性进行检测是十分重要的。　　在目前实际生产中尚未有一种有效而快速的检测仪器应用于BGA芯片的情况下,本论文以相位测量技术为基础理论,通过对激光干涉线结构光发生装置、图像采集光学系统、精密移动平台与控制等关键技术的研究与实践,提出了一种集光、机、电、算于一体的BGA引脚共面性检测系统设计方案,解决了关键技术问题,完成了系统的设计,最后进行了BGA引脚共面性检测系统的实验论证与研究。　　论文主要研究内容如下:　　1.采用横向剪切干涉法,采用将激光干涉技术与相位测量技术相结合新方法,创造性的实现了基于新方法的对激光干涉线结构光系统的设计。　　2.运用OSLO光学仿真软件对BGA引脚共面性检测装置的激光扩束准直部件以及图像采集系统进行设计与分析。　　3.结合检测系统的要求和扫描技术的特点以及本课题的要求,设计出高精度的一维扫描系统,并完成控制电路的设计与实现。　　4.对BGA引脚共面性检测装置的功能及应用特性进行实验论证,通过对实验中采集到的图像进行处理所获得的分析结果,来验证检测方法的可行性与可靠性和精度等级等。　　本文经过理论分析与实践检验,证明了该BGA引脚共面性检测系统具有快速、非接触、高精度、经济性的特点。对今后的商品化奠定了一定的基础。