铜基形状记忆合金由于具有独特的形状记忆效应以及高的阻尼本领而具有广阔的应用前景。然而其目前仍存在由于晶粒过于粗大而易于发生沿晶断裂,且力学性能不佳的问题。为此,本文采用新型孕育剂对Cu-11.9Al-2.5Mn(wt.%)形状记忆合金的晶粒进行了有效细化,并对随晶粒细化微观组织演化的规律、合金的力学和阻尼性能的变化规律及机理进行了研究。结果表明,Al-La-B孕育剂对CuAlMn形状记忆合金的晶粒具有显著的细化效果。当Al-La-B的添加量为2.5 wt.%时细化效果最佳,此时淬火态合金的平均晶粒尺寸可由未细化合金的313μm细化至36μm。而热轧、淬火态合金的平均晶粒尺寸可由未细化合金的530μm细化至85μm。在此基础之上,再加入0.1 wt.%的Ce元素,合金的晶粒尺寸可获得进一步的细化。淬火态合金的平均晶粒尺寸可细化至25μm,而热轧、淬火态合金的平均晶粒尺寸可细化至80μm。孕育剂细化CuAlMn形状记忆合金最佳的热处理工艺为:900℃β化10 min后淬火,之后迅速升温至350℃时效15 min。淬火后时效处理的主要目的是为了提高合金的有序度,同时有效消除快速淬火过程中所形成的过饱和空位,从而稳定相变点。研究所得材料的力学性能,发现随着晶粒尺寸的下降,CuAlMn形状记忆合金的硬度、抗拉强度以及延伸率均显著提高,当Al-La-B添加量为2.5 wt.%时三者均达到最大值。此外,随着晶粒尺寸的下降,CuAlMn形状记忆合金的拉伸断裂模式也逐渐由沿晶脆性断裂转变为穿晶韧性断裂。热轧可使得上述三项力学性能进一步上升。伴随晶粒尺寸的下降,Al-La-B孕育剂细化CuAlMn形状记忆合金的阻尼上升,而Ce元素细化CuAlMn形状记忆合金的阻尼先下降,后上升。分析认为这是由于晶粒细化对阻尼性能有着相反的两个方面的影响。首先,晶粒细化可使得马氏体片层间距减小,这会造成单位体积内界面数量的增多,从而有助于合金阻尼本领的增加。其次,伴随片层间距的减小,近邻界面的压应力以及晶界的约束力升高,这会造成界面滑移性的下降,并进而导致阻尼本领的下降。因此,材料的整体阻尼性能是上述两个因素共同作用的结果。