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电化学沉积金钯铜合金镀层具有化学稳定性良好、导电率高、耐磨性、可焊性及耐高温性能优良的特点,常被用于改善许多零部件的表面性能,在功能材料和装饰性电镀方面有广泛的应用前景。传统的氰化物镀金镀液具有覆盖能力高、分散能力强、电流效率高、镀液稳定性好、镀层结晶细致等优点。但是由于氰化物是剧毒的化学药品,对环境和工作人员构成巨大的威胁,因此,研发出安全、环保的无氰电镀液是电镀金及其合金技术的最新研究方向。本文通过单因素法优化了前处理强浸蚀工艺规范。以亚硫酸盐、柠檬酸盐为络合剂,亚硫酸金钠、二氯二铵合钯、硫酸铜为主盐、EDTA为金的稳定剂、硫酸钾为导电盐、硼砂为pH调节剂,开发了无氰亚硫酸盐电镀金钯铜工艺初始配方。同时,研究了搅拌速度、温度、pH、脉冲电镀工艺参数(电流密度、占空比、脉冲频率)对镀层以及镀液性能的影响,通过单因素法确定了最优工艺条件为：pH=9、温度=50℃、搅拌速度1000r/min.占空比=10%、频率=900Hz、电流密度Ak=O.5A/dm2。并利用正交试验确定了电镀金钯铜合金最优工艺配方：金(以亚硫酸金钠形式加入)10g/L、二氯二铵合钯8g/L、硫酸铜1g/L、亚硫酸钠140g/L,EDTA30g/L,柠檬酸铵80g/L,硫酸钾60g/L、硼砂30g/L。使用正交最优配方电镀,镀层表面光亮均匀,呈玫瑰金色,镀层硬度264Hv0.1,与铂铱丝接触电阻216mQ,镀层结合力和耐蚀性良好,镀层成分Au90.4.wt％,Pd4.5wt％, Cu5.1wt％,镀液电流效率达到79%,分散能力82.17%,覆盖能力84.52%,镀液稳定性40天.该工艺得到的镀层质量良好,镀液具有较好的分散能力、覆盖能力、稳定性,并且镀液中不含氰化物,满足生产需求。