随着技术的迅速变化,市场竞争的全球化,再加上美国通过技术壁垒对中国企业实现了半导体产业封锁,造成国内芯片荒的出现,使得我国封测企业面临极大的市场压力。本文是以A芯片封测公司作为研究对象,借助产品生命周期理论、风险分析理论、多项目并行理论来对当前存在的产品研发项目管理进行分析,提出了风险识别不足、部门职责协调运作不畅,周达成率不足、多项目并行管理难度大,月度结案率不高、缺少审查会议评比等问题,通过分析并结合产品生命周期理论、风险分析理论以及多项目并行理论提出了针对性地解决对策,分别是基于TRA和FMEA的风险管理、适合多项目并行的组织架构设计、多项目并行的流程和管理办法、审查会议制度的建设四个方面,并提出相应的保障措施为提升A公司项目研发水平,促进企业业绩增长。本文希望通过对A公司研发项目的研究,来实现缩短项目周期25%以上、降低项目风险包括降低变更次数降低40%和质量损失减少50%、提升客户满意度包括需求响应满意度和设计交付满意度的目的,在提升本企业竞争力的同时,为同类企业提供一定的借鉴作用,为研究我国半导体封测行业发展研究提供一点有用的资料。本文希望通过对A公司研发项目的研究,可以提升企业竞争力,同时为同类企业提供一定的借鉴作用,为研究我国半导体封测行业发展研究提供一点有用的资料。