在信息技术飞速发展的今天,无线射频识别(RFID)技术也随着在各行业得到应用,尤其是RFID电子标签在物流行业展现的高效稳定的优良性能,使得RFID技术成为众人注目的焦点。本文主要在RFID标签封装设备导电胶热压固化模块的基础上,设计了一套用于固化模块的温度控制系统,在完成了硬件和软件设计之后,对系统进行了实验验证,并提出了后期的系统改进。首先,针对温控系统的性能要求,对系统用到的主要元器件——传感器、发热元件和单片机进行了选型分析。在满足控制要求的基础上,设计了可以同时控制多达64路通道的系统构架,同时针对多路控制的特点,设计了8个温控卡和多个接口卡的结构方案。其次,从硬件上将系统划分为不同功能模块,并对各模块的电路设计进行了详细说明。主要包括温度采集电路、加热驱动电路、开机温度检测和实时异常报警电路以及其它单片机外围电路的设计和分析。再次,从信号采集和滤波的角度,对系统的温度数据采集和滤波算法进行了比较分析,选用了滑动平均滤波算法并通过实验验证了其优越性。同时从控制算法的角度,对积分分离式PID控制算法的特点进行了阐述分析,分别通过软件仿真和实验的方法进行对比验证,证明该算法可以很好的改善系统的控制品质。本文还采用了主从通信方式来保证上位机和各温控板之间的通信,并对通信协议进行了定义。最后,通过分析实际工作条件下温控系统所出现的各种问题,包括各通道温度的一致性,温度的长期稳定性和线路的区分和整理等,分别实施了解决方案,对温控系统进行了完善和改进。文章的末尾对所设计的RFID封装设备温度控制系统中的主要成果进行了总结,同时对未来需要改进和完善的方面提出了建议。