半导体产业的发展水平是一个国家现代经济与高科技力量的重要象征,它对科技与经济发展有着巨大推动作用,因此世界各国政府都非常重视该产业的发展。改革开发以来,我国半导体产业经历了从无到有,从发展到不断壮大的过程,涌现出了一大批知名的半导体制造企业,形成了长三角、京津环渤海和珠江三角洲三大半导体产业基地,集成电路产量逐年递增。随着国内半导体制造技术的不断发展,晶圆尺寸将从主流的200mm逐渐增大到300mm,生产工艺也将从大于0.18μm缩小到90nm甚至更小。制造工艺的进步要求半导体生产车间的物流系统进行升级,逐步采用自动物料搬运系统(Automated Material Handling System, AMHS),并提高生产物流控制的水平,优化物流系统调度、提高物料跟踪水平,以满足300mm半导体制造系统的性能要求。本文以先进的300mm半导体制造企业生产物流系统为研究对象,在对半导体制造企业生产物流的特点及生产物流控制任务分析的基础上,建立了半导体制造企业生产物流控制体系。全文紧紧围绕这个体系进行展开,进行了如下的研究工作：(1)介绍了半导体制造企业的自动化物流系统的概念、组成、布局及优点。(2)研究了半导体制造企业生产物流调度方法。在对AMHS系统的车间传送子系统(interbay)和车间内传送系统(intrabay)子系统调度研究现状分析的基础上,着重阐述了基于规则的调度方法,并将提高客户满意度指标引入到intrabay系统调度规则中,通过模糊逻辑来动态的选择调度方法,形成了相应的调度方案。(3)研究了半导体车间在制品跟踪方法。在对物料跟踪的要素进行分析总结的基础上,提出了物料跟踪的三维空间模型。结合半导体车间在制品跟踪的特点,分析得出了半导体在制品跟踪的要素,并对其进行了合理的编码设计,在编码设计的基础上建立了半导体车间在制品跟踪的模型。(4)研究半导体车间生产物流控制系统的支撑技术。介绍了数据采集技术和物料识别技术,并根据半导体企业的实际情况对这些技术的应用进行了系统架构设计。