人工智能技术与物联网技术的有机结合标志着一个新时代的来临。物联网智能芯片也因此成为未来芯片发展研究的重要方向。作为一个新的分支,物联网智能芯片的特殊结构对芯片验证工作提出了新的要求。如何搭建高效的,可扩展复用的物联网智能芯片验证平台至关重要。因此,本文研究设计了一套完整的物联网智能芯片的验证平台,该验证平台由3个子平台构成。主要工作如下:本文搭建了物联网智能芯片的仿真验证子平台。通过分析物联网智能芯片各模块的功能,对通用模块(包括WIFI,传感器,通信接口,存储器等)进行建模,确定了各模块通用验证组件的架构。设计编写了仿真验证子平台各组件的软件代码。从仿真波形、覆盖率和记分板对比结果3个方面运用所搭建的仿真验证子平台对物联网智能芯片的设计代码进行了模块级验证。本文搭建了基于FPGA的原型验证子平台。选取了合适的FPGA核心芯片用于下载物联网智能芯片设计原型。通过模块划分,自主设计电路,将物联网智能芯片设计原型的通用外设集成到该原型验证子平台上。利用该原型验证子平台对物联网智能芯片进行了原型系统级验证。本文搭建了基于芯片成片的板级验证子平台。在原型验证子平台的基础之上,将FPGA核心芯片替换成在TSMC 0.18μm工艺下流片并封装后的物联网智能芯片成片,并进行了初步的测试验证。本文中研究设计的仿真验证子平台,基于FPGA的原型验证子平台以及基于芯片成片的板级验证子平台验证了物联网智能芯片的功能,三者构成的验证平台可扩展,可复用。此套验证平台的搭建对今后从事物联网智能芯片验证领域的工作具有一定的参考价值。