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利用电化学沉积技术制备了几种碳基纳米材料掺杂的类金刚石(DLC)复合薄膜，并对其机械性能进行了初步考察，发现这些掺杂剂能够有效降低DLC薄膜的内应力而不牺牲硬度。主要内容包括：
1.以无水甲醇为碳源，C60为掺杂剂，在单晶硅基底上电化学沉积制备得到C60-DLC复合薄膜，利用TEM、AFM、Raman、FTIR等表征手段对复合薄膜的表面形貌及微观结构进行了研究，发现C60纳米颗粒在DLC复合薄膜中均匀分散。掺杂C60后复合膜内应力降低，硬度升高。
2.以DMF为碳源，多壁碳纳米管(MWNTs)为掺杂剂，通过电化学沉积制备得到了MWNTs-DLC复合膜。利用TEM、Raman、XPS、FTIR等手段对复合薄膜的表面形貌和微观结构进行表征，发现MWNTs在DLC复合薄膜形成二维网状结构。进一步研究发现MWNTs掺入DLC复合薄膜后，其机械性能明显优于未掺杂的DLC薄膜。
3.以DMF为碳源，以石墨烯片层为掺杂剂，通过电化学沉积制备得到了石墨烯片层-DLC复合薄膜，利用TEM、Raman等表征手段对复合薄膜的微观结构进行了研究，并考察了其机械性能。
4.以无水甲醇为碳源，纳米金刚石为掺杂剂，在单晶硅基底上电化学沉积制备得到了纳米金刚石-DLC复合薄膜，利用TEM、Raman等表征手段对复合薄膜的微观结构进行了研究。由于DLC薄膜掺杂高硬度的纳米金刚石后，其硬度远远高于DLC薄膜。