【摘 要】
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随着封装器件功率密度的提高,多芯片组件(MCM)的热可靠性变得越来越重要.该文针对MCM工作状态下的热负荷及各类边界条件进行了理论分析,提中理的物理模型和数值计算模型.利用
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随着封装器件功率密度的提高,多芯片组件(MCM)的热可靠性变得越来越重要.该文针对MCM工作状态下的热负荷及各类边界条件进行了理论分析,提中理的物理模型和数值计算模型.利用三维有限元法作为计算方法,在Windows 95上通过VB和VC语言开发了通用的MCM三维热分析计算软件,包括前处理和网格自动生成.并且,在设计计算程序时,吸取以往有限元求解器的优点,开发了独具特色和具有广阔应用前景的求解器.通过计算,比较MCM结构、选择不同时对其热特性的影响,进一步分析它的热效应,并由此引起的失效模式、失效现理.阐述了MCM的基本检测技术.结合国军标GJB-299,提出MCM可靠性评估模型,为今后设计高可靠性的MCM提供理论指导.
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