当前,在我国的移动通信市场上个人终端的主流产品是GSM手机。但随着移动用户数量的急剧增长,GSM手机射频系统所暴露出来的问题也日趋严重。如接收信号灵敏度下降、手机发射功率偏离正常范围、误码率大和相位误差大等等。并且当前手机的外观日趋多样,尺寸越来越小,对手机射频电路的布局和天线调试也带来更大的挑战。本文首先针对GSM手机射频收发信机的结构进行分析,分别讨论发射机和接收机的三种实现方式,其中发射机有二次上变频结构、直接上变频结构和偏置锁相环(OPLL)结构;接收机有超外插结构、零中频结构和数字低中频结构。通过对实际手机产品的分析,并结合3GPP的规范要求,分别对GSM手机的发射机和接收机的性能进行研究,分别给出射频电路的各项技术指标。对本文所采用方案中的各个芯片的性能做了详细的介绍,这些器件的选择都是符合3GPP的规范要求的,并为后面的电路调试提供了技术支持。最后,对于终端射频设计中的几个关键部分,进行了详细的设计分析。发射机的开关频谱是手机设计中普遍容易出问题的技术指标,本文分析了发射Ramping(爬坡)曲线对开关频谱的影响,给出最小开关频谱时要求的Ramping曲线,并按照分析的结果测量得到开关频谱有很大的裕量。相位误差往往出现在零中频系统中,而本文正是选择了零中频的方案,通过分析相位误差产生的原因,提出若干个解决的方案。接着对整机测试中所遇到的EMC问题进行了研究,并针对不同的问题给出相应的解决方案。最后对手机天线的性能进行了分析。本文研究的GSM终端射频技术和实现方案已被目前市场大量使用和认可,通过本文的介绍,相信会对今后手机射频电路的设计有指导和借鉴意义。射频和基带整合到一个CMOS芯片中也将是未来的终端技术趋势,但是也带来的许多射频技术问题,如多模天线的设计、CDMA技术中PA的优化等,都需要深入研究。