连接器作为电子设备和元器件的重要组成部分,担负联通部件设备之间信号的重任,连接器的可靠性和安全性直接决定了其所在设备的安全性和可靠性。随着连接器未来小型化、智能化和集成化的发展趋势,如何控制连接器的温升,使其不超过其可靠性规定的最高温度的限值,从而保证连接器的热可靠性和安全性就显得尤为重要。课题在分析了同轴连接器的结构及散热方式的基础上,建立了连接器的热传递模型：连接器内部为热传导散热,表面为对流散热。同时根据同轴连接器的结构,得出了连接器的热场分布的计算公式,并计算出了在四种不同工作载荷下连接器的温度场。利用Pro/E对连接器进行三维建模,建立了同轴连接器的实体模型。根据连接器的结构对其温度场的影响,分别在连接器的插孔及插针外壳上切割不同数量的缝隙,把连接器的插孔和插针外壳分割成不同的部分,依此建立十种不同的连接器实体模型。使用ANSYS Workbench对连接器进行热-结构的耦合仿真分析。根据建立的十种不同的实体模型,在通过不同工作载荷的情况下,仿真分析40种不同的仿真模型,得出40种模型的温度场,并依此得出连接器温度场中的最大温度点、最小温度点及这两温度极值点的位置。得出了连接器的结构及工作载荷对连接器温度场的影响。结果表明,在接触电阻不变的情况下,连接器的结构对其温度场的影响不大,但却随着工作载荷的增大而增大。搭建了连接器温度测试系统。在测试系统中,使用铂电阻温度传感器PT100测量了连接器插孔表面的温度值。测试系统中,解决了温度传感器在连接器内部的固定问题。温度测试实验中,进行了不同工作载荷情况下的温升测试,实验结果表明温升与仿真及理论计算结果相符。比较连接器的理论温升、仿真实验及实际测试结果,结果表明,三者具有较好的一致性,本课题研究的热设计基本建模和有限元仿真可以反映连接器接触点数量及接触位置对连接器温度场的影响。