蓝宝石因其具有良好的光学特性和机械特性，在微电子领域得到越来越广泛的作用，作为重要的衬底材料，需要高质量衬底表面状态。因此，在保证优质表面质量同时必须提高生产效率，降低生产成本。化学机械抛光技术可实现低成本、高速率的表面精密加工。 本文阐述了蓝宝石衬底的应用发展前景及加工中存在的问题，介绍了蓝宝石化学机械抛光技术，分析了蓝宝石衬底化学机械抛光过程中pH 值、压力、温度、流量、抛光布等参数对去除速率的影响；根据蓝宝石是双性氧化物的特性，提出了采用“小流量快启动”的方法迅速提高CMP温度，以加快化学作用，提高CMP去除速率；并得到了化学作用和机械作用相匹配时（即高pH 值、大流量或低pH 值，小流量）可得到较高去除速率，但前者速率高于后者的结论。 实验中采用了纳米级SiO2溶胶为磨料的碱性抛光液，使用强碱作为pH调节剂，并加入了适当的表面活性剂及螯合剂等。实验得出碱性抛光液的pH值在11.5-12.5 之间，工艺参数采用：压力0.18MPa、温度45℃、转速60转/min，抛光布采用Rodel suba 600，在保证表面质量的同时得到了最大去除速率189.1 nm/min。