有机硅具有透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低、耐高温低温特性、绝缘性好、耐候性强,性能明显优于环氧树脂,成为LED封装材料的理想选择。本文以铂金络合物作为催化剂、对羟基苯甲醚作为阻聚剂,含氢甲基硅油和六丙烯酸聚氨酯(HY6001I)作为原料,N2作为保护气体,采用硅氢加成反应制备光固化有机硅预聚物。通过优化反应物料比、催化剂和阻聚剂含量、反应时间、反应温度等工艺参数,制备出性能优异的光固化有机硅预聚物。重点通过控制反应物料比、反应时间、反应温度等工艺参数提升反应物中C=C键的转化率,并精确控制工艺参数和工艺流程,进而精确控制反应产物。研究中发现当含氢甲基硅油和HY6001I的物料比为2:1和3:1时,催化剂和阻聚剂比分别为2:5、3:5、3:6,反应最佳时间为4h,反应最佳温度90℃,可以得出不同碳碳双键转化率的光固化有机硅预聚物,且反应容易控制；当含氢甲基硅油和HY6001I的物料比为2:1和3:1时,碳碳双键转化率在45%到60%之间才能满足固化条件。通过对光固化有机硅预聚物的固化条件进行研究,并通过检测固化物的固化速率、透光率、折射率、耐黄变、收缩率及热稳定性等性能,确定出综合性能最好的可紫外光固化的有机硅预聚物。实验研究发现当含氢甲基硅油和HY6001I的物料比为2:1时,制备出的碳碳双键转化率为51.7%的光固化预聚物综合性能最为优异,其性能指数是硬度为5B、附着力为2级,光透过率为84.5%、折射率为1.460、热稳定温度为198.5℃。