当今航天和军用电子产品正在向小型化、轻量化、集成化方向发展。针对航天某型号电源模块对体积、重量、功率密度、可靠性等方面提出的更高要求,必须要对该电源模块进行微组装改制研究。本论文以传统组装电源模块为研究对象,根据某型号电源模块产品特点,结合微组装工艺技术,从电路设计及工艺角度确立了合适的小型化方案;通过研究等离子清洗不同工作机理,确定了适合于该型号产品改制的清洗气体和适合于镀金陶瓷板清洗的清洗工艺参数;通过研究导电胶的组成成分和导电机理,筛选了适合于小型化改制的H20E导电胶,确定了合格的粘接参数,保证芯片粘接准确、强度高;利用金丝键合机理,确定了键合质量控制关键点,使用单因素迭代法探究关键参数对键合质量的影响趋势,筛选较优参数并进行拉力验证。利用正交实验思想对不同键合工艺参数组合进行实验,分析得出了最优键合参数;通过对激光封焊原理的研究,对壳体和盖板的组装方式进行重新设计,确定了适合所用激光源的合适装配间隙,对影响可伐材料焊接的关键工艺参数进行了确定,并对封焊过程中出现的不良现象进行了原因分析,最终得到的封装壳体满足标准中对气密性的要求。利用关键工艺技术研究成果,对改制模块进行组装。改制模块满足原电源模块技术要求,通过了可靠性验证实验,并实现了体积、重量缩小10%的目标,验证了小型化改制方案的可行性。