论文部分内容阅读
焊锡膏是电子产品表面组装技术(SMT)中使用的关键材料。近年来，低银SnAgCu(SAC)无铅焊锡膏因其性价比相对较高而备受业界青睐。本文采用漫流铺展实验，结合热分析手段，以正交实验及其数据处理方法来选取助焊剂的组分并确定其含量，再按相关标准对所制备的助焊剂进行性能测试，然后将优化的助焊剂与低银SAC0307无铅焊锡粉按一定比例混合，配制成低银无铅焊锡膏，并与商用焊锡膏进行性能对比测试。研究结论如下：(1)确定了质量比为醇B：醚C：醇E=5:3:2的复配溶液作为溶剂；当氢化松香与聚合松香的质量比为1:2时，可以兼顾焊锡膏的抗坍塌性和焊后残留性；当选择己二酸：丁二酸：酸F质量比为7:1:2的复配有机酸作活性剂时，可使助焊剂的活性明显提高；当三乙醇胺与有机酸的质量比为2:5时，可以兼顾助焊剂的pH值和助焊性。同时，当活性剂具有优良的溶解性，适合的熔、沸点，适中的酸性及良好的化学稳定性时，才能使焊点铺展良好。(2)影响焊点扩展率的因子顺序依次为：活性剂>松香>表面活性剂。研究获得的助焊剂成分为（质量百分数）：松香35%，活性剂7%，表面活性剂1%，触变剂5%，成膜剂3%，缓蚀剂0.1%，抗氧化剂0.1%，稳定剂1%，余量为溶剂。所得助焊剂为棕色粘稠膏体，稳定性好，均匀性佳，存储期间无分层或结晶等现象，其pH值为5.07，不挥发物含量为67.87%，不含卤化物且腐蚀小，干燥性能佳，润湿性能好。(3)当3#低银SAC0307无铅焊锡粉与助焊剂的质量比为88:12时，所得焊锡膏的黏度适中，膏体均匀细腻。(4)与商用焊锡膏相比，两者的锡珠测试评定均为1级，焊点成形美观；自制焊锡膏的热坍塌率为0.17mm，商用焊锡膏的热坍塌率为0.11mm，两者抗热坍塌性能都较好；自制焊锡膏的铺展面积为58.33mm2，商用焊锡膏的铺展面积59.01mm2，润湿评级均可达到2级以上；两者焊后残留物都很少且无腐蚀现象发生；自制焊锡膏的焊点无明显缺陷，而商用焊锡膏焊点中有少量气孔，前者焊接质量更优。