目前低温共烧陶瓷(LTCC)技术已经成为实现无源元件(包括电感、电容等)集成的关键的主流技术,它在三维多层电路的设计上具有极大的灵活性。借助LTCC技术,很多传统方法无法实现的新型结构的无源元件产品已经广泛应用于无线通讯设备(尤其是射频前端)中,而滤波器是其中一个关键的器件。基于LTCC技术构造的多层微波滤波器是一种新型的复合组件,因其具有众多优点而满足了现代电子系统高频化、小型化、低成本化的发展要求。本课题主要研究LTCC多层微波无源滤波器的设计与仿真。由于无源元件在射频系统中大量地使用,不仅占用大量系统面积并且元件和互连中存在较强的寄生效应,因此无源元件的集成对于提高系统的集成度和可靠性至关重要。利用LTCC技术制作的复杂的多层陶瓷结构可以更有效的实现无源元件的集成。而且LTCC技术可以内埋置无源元件的特性使其在高频应用领域具有很大优势。这些无源元件是构成无源滤波器的基本元件。本课题首先针对此问题,通过萃取等效电路、电磁仿真和测量的方法,对采用LTCC内埋式结构的构成滤波器的基本无源元件电感和电容的设计展开研究。提出了LTCC内埋式元件完善的设计方法和流程,据此设计和制作了平面曲折形和螺旋形电感以及多层垂直交叉型电容,测量与仿真结果的吻合验证了设计和实现方法的正确性。另外,研究了不同设计参数对它们的电特性和物理特性的影响,得出了一系列对今后设计有参考价值的规律。发现LTCC多层三维结构更有利于减小元件面积和提高电性能,但缺点是因层数较多而使得设计及制造的复杂度增加,因此在实际设计中需要综合考虑。其次,在对LTCC多层结构电感和电容元件研究的基础上,结合经典的集总参数元件网络综合法和分布参数传输线理论,给出了新型LTCC多层滤波器的设计方法和原理,解决了耦合效应的负面影响和复杂滤波器结构中电感电容元件的实现两大难题。在滤波器设计方面,首先重点设计了一个中心频率为2.45GHz、带宽100MHz的普通微波带通滤波器。其尺寸为4.1mm×2.0mm×0.6mm。此滤波器采用新颖的五层立体结构。其中电感采用平面正方形螺旋结构,其金属导带的宽度为100um,可以在相对较小的面积上实现较大的电感值。分别利用垂直交错结构电容和普通平板电容实现不同的电容。然后,设计了一个六层立体结构的且具有一个