随着电子产品的快速发展,钢网印刷已经达到极限,无法很好的应用在当前3D封装、柔性电子和私人订制的电子产品生产中。锡膏喷印能够很好的满足当前发展的需求,但喷印过程容易产生堵嘴,卫星液滴等情况,在优异性能的纳米改性锡膏中,粒度效应对改性作用的影响仍有待进一步研究,改性锡膏引入喷印时参数调节效率较低,缺少高效的指导手段。在本文中,针对不同粒度纳米TiO2颗粒改性的SAC105锡膏,研究了粒度效应作用下锡膏的力学性能、流变特性和喷印性能。通过机械混练的方法,成功制备了7种锡膏,包括未掺杂SAC105锡膏和粒度为150nm、100nm、60nm、30nm、10-25nm、5-10nm TiO2颗粒改性的SAC105锡膏,从焊后抗剪切性能、纳米压入性能和微观组织等方面进行力学性能研究。研究发现:对比未掺杂SAC105锡膏,随改性粒度的减小,焊后抗剪切性能不断增大,增幅范围为12%～54%;纳米压入硬度不断增大,增幅范围为12%～23%,压入深度不断减小。通过观察焊后拉伸断口形貌变化、IMC厚度变化和Sn基晶粒尺寸、取向、相分布情况,研究了不同粒度下对锡膏改性的主要作用机理。采用变温粘度、变温振幅扫描、变温触变环及冷热塌陷等实验对流变性进行研究。研究发现:7种锡膏都为假塑性牛顿流体,常温下随粒度的减小,改性锡膏的粘度、流动点（G’=G’’）和触变环面积呈现都呈现先下降后上升的趋势;变温下随温度的升高,7种锡膏粘度不断减小,改性锡膏除掺入粒度为150nm和100nm外,其他粒度改性的锡膏流动点呈现不断增大趋势,7种锡膏触变环面积不断减小;7种锡膏都能很好完成细间距0.2mm的锡膏印刷。基于VOF模式建立了2D喷印仿真模型,模拟了喷印压力、腔体温度和脉冲时间对锡膏喷印的影响。研究发现:喷印压力对液体厚长拖尾的产生有着显著的影响,温度对液体细长拖尾有着显著的影响,脉冲时间对锡膏喷涂量有着显著的影响。快速的计算了粒度为10-25nm和5-10nm TiO2颗粒改性的SAC105锡膏按滴喷印压力范围,计算得出合适的压力范围都为45KPa-68KPa。本文通过研究不同粒度纳米TiO2颗粒改性的SAC105锡膏焊后力学性能、变温流变性能和喷印性能,获得了具有优异的力学性能与流变特性的高质量的纳米改性锡膏,研究了粒度作用下锡膏改性的主要作用机理,提供了一种结合仿真模型的快速计算按滴滴落的喷印锡膏的工艺参数模型。研究为纳米颗粒粒度选择和喷印设备应用提供理论依据和方法指导,具有重要的工程应用价值。