随着电子科学技术的进步,电子元器件朝着越来越微型化和集成化的方向发展,继而散热成为限制其工作性能和使用寿命的一个关键因素,导热硅橡胶以其优异的电绝缘性能、良好的热稳定性和化学稳定性以及耐温、耐油等卓越的性能而日益引起人们的重视。本文分别以甲基乙烯基硅橡胶和加成型液体硅橡胶为基体,以AlN和SiC为导热填料制备了高温硫化导热硅橡胶和加成型液体导热硅橡胶复合材料,并对其导热性能、力学性能、电绝缘性能以及热稳定性能等进行了表征测试和分析。研究结果发现,硅橡胶复合材料的热导率随填料含量的增加而增大;在相同的填充量下,大粒径的填料粒子比小粒径的填料粒子对硅橡胶复合材料的导热性能的提高作用更大。同时,热重分析实验表明两种无机填料的填充均显著提高了硅橡胶复合材料的热稳定性能。对高温硫化导热硅橡胶复合材料,随着填料含量的增加,材料的拉伸强度呈先增加后降低的趋势,断裂伸长率则逐步降低。另外,材料的体积电阻率和表面电阻率也呈逐渐降低的趋势,但仍表现出良好的电绝缘性。对加成型液体导热硅橡胶复合材料,偶联剂以不同方式加入胶料对液体导热硅橡胶复合材料的导热性能有不同的作用,若使用偶联剂先对填料进行表面处理,则可以改善填料和基体的相容性和界面结合力,提高材料的导热性能;若直接将偶联剂加入胶料中,则会引起材料导热性能的降低。与市场上所售尖端导热硅橡胶产品相比,所制得导热硅橡胶热导率适中,密度较小,硬度偏大,在进一步提高导热系数的同时尽量减小硬度是有待继续研究的课题。