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该文围绕着微机械加工中的体微机械加工技术,以及近年来刚刚出现的多孔硅在微电子机械系统(MEMS)中作功能结构层和牺牲层材料的新用途进行研究,主要开展了以下几方面工作:采用计算机辅助制版法,设计并制作多种不同结构和尺寸的MEMS微结构掩模图形,为微结构的制作做好准备.采用目前制备多孔硅的最新手段——双槽电化学腐蚀法制备多孔硅.对多孔硅的制备手段、硅片类型、掺杂浓度、腐蚀时间、电流密度等影响多孔硅结构的诸多因素,进行了实验研究和理论分析.