随着表面安装技术(SMT)的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的电子材料。本论文简要介绍了表面安装技术(SMT)的发展现状,并详细介绍了焊膏的定义,作用,配方组成,流变性质以及涂敷方法等基本知识,展望了焊膏新技术的发展动态。论文对焊膏的设计方案是寻找新的活化剂和开发绿色无铅焊膏,开展了两部分工作:新丙烯酸类的活化剂研制和表面安装无铅焊膏的开发。研制出了新的活化剂,对它的结构进行了表征并对它的基本性质作了研究,与传统的活化剂松香,己二酸做比较,按国家标准(GB/T 9491-2002)对它的扩展率,腐蚀性和干燥度进行了测试。结果表明,研制的新型活化剂具有良好的润湿性和助焊活性。研制出了新的无铅焊膏材料。从应用的角度提出了焊膏中焊剂的具体选用准则,并对配方中的溶剂,成膜剂,活化剂进行了优化设计。采用相关的国家标准对所研制的焊膏进行了性能测试并与现在流行的品牌焊膏进行了性能对比。按国家标准(GB/T 9491-2002和SJ/T 1186-1998)测定,结果表明:开发的新型无铅焊膏在焊球,腐蚀性,粘度方面具有优良性能。