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电子封装不仅可以保护器件核心，也可以避免不必要的能耗，更有效地提供电路连通、信号传输。而随着集成电路向智能化、微型化的发展，由层间寄生电容引起的信号串扰、延迟和能耗增大问题则愈发凸显，需要开发性能优异的低介电材料来解决问题。本论文从分子设计出发，制备了一系列新型树脂，并对固化后树脂的热力学性质、介电性能等进行了系统研究，主要研究内容如下: 1.通过Karstedt催化的硅氢化加成反应设计合成了部分苯并环丁烯(BCB)官能化的笼型倍半硅氧烷单体1/4TB，固化后的树脂具有相当低的介电常数(κ=2.2)。 2.采用两步合成法制备出一系列梯形倍半硅氧烷及相应膜材，包括PPSQ、Ph-BCBSSQ以及BCBSSQ，并对其分子结构进行表征;通过各种实验手段系统考察所制备材料的热力学性质、成膜性以及介电性能。研究结果表明，BCB基团的引入不仅明显提高了聚合物热稳定性，而且有效降低了介电常数。 3.设计合成了具有联苯结构的双硅环氧树脂单体BP-SiH-EP，并参照文献合成单苯基环氧树脂DEDSB。通过各种表针手段考察固化后树脂的热力学性能、机械性能与介电性能，比较二者结构与性能上的差异，并进一步讨论了交联密度计算公式的适用性。