FeSiBNbCu系纳米晶软磁合金具有高磁导率（μ）,低矫顽力（H_c）,低损耗等优异的软磁性能,已广泛应用于新能源汽车、变压器、高精密互感器和无线充电等领域。近年来,无线充电市场爆发,促使无线充电设备朝着小型化、高效化、高功率发展。这对无线充电导磁片用的纳米晶软磁材料提出更高要求。目前商用的无线充电导磁片主要是Finemet合金,但其饱和磁感应强度（B_s）只有1.24 T,不能满足小型化和高功率的发展要求。因此,在保证FeSiBNbCu系纳米晶软磁合金软磁性能的基础上,尽量提高其B_s成为研究的热点和难点。本文通过在FeSiBNbCu体系的基础上添加少量Al和P元素,结合热处理工艺,得到综合磁性能和工艺性良好的FeSiBNbCu Al和FeSiBNbCu P系纳米晶软磁合金。利用振动样品磁强计（VSM）、差示扫描量热仪（DSC）、X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、磁光克尔显微镜以及穆斯堡尔谱等测试手段,研究了合金成分、热处理工艺、微观结构、磁畴形貌、电磁参数与磁学性能的关联性,揭示了磁学性能的变化机制,为开发适用于无线充电系统的纳米晶软磁材料提供参考。取得的主要成果如下:1.在本课题组开发的Fe₇₆Si₁₃B₈Cu₁Nb₂纳米晶合金的基础上,通过微量Al替代部分Nb,开发了Fe₇₆Si₁₃B₈Cu₁Nb_1.5Al_0.5合金。微量Al添加对合金的热稳定性影响不大,但软磁性能略有下降。通过提高Fe含量并用1 at%Al替换B,开发的Fe₇₇Si₁₂B₇Nb₂Cu₁Al₁合金在1 k Hz的μ为23900,H_c为1.24 A/m,B_s提高至1.4 T,且热处理区间提高至193K。2.研究了Fe₇₇Si₁₀B₉Cu₁Nb_3-xAl_x（x=0和1）合金在一步法热处理和两步法热处理过程中的软磁性能,并用XRD、TEM和穆斯堡尔谱对其结构和电磁参数进行了定量研究。1 at%Al代替Nb在一步法热处理时,B_s和μ均提高,分别从B_s=1.41 T提高到1.47T,从μ=18000提高到23000。而两步法热处理对纳米晶合金的B_s、H_c和晶粒尺寸影响不大,但大大提高了Al掺杂合金的μ,且在1 k Hz时达到28000。磁导率的提高可归因于磁矩和交换刚度常数的增加、化学结构的均匀性和磁致伸缩系数的降低。该Al掺杂纳米晶合金具有高B_s、高μ、低H_c和良好的高频稳定性,使其在无线充电领域具有潜在的应用前景。3.通过进一步提高Fe含量并降低Cu含量获得Fe_77.8Si₁₀B₉Cu_0.6Nb_2.6纳米晶合金。其μ在1 k Hz和100 k Hz分别达28000和15000,B_s为1.46 T,H_c为2.5 A/m。1 at%P代替B后,1 k Hz和100 k Hz的μ分别为27200和14400,B_s=1.44 T。H_c有所降低,且在一定温度区间保持在2 A/m左右。H_c降低的主要原因是析出更加细小的纳米晶颗粒。从晶化动力学角度表现为P元素的添加导致晶化激活能增加。此外,从磁畴结构中可以看出加P合金的钉扎点数量更少,磁各向异性减小,因而H_c降低。同时,添加P的纳米晶合金的非晶形成能力更高,高温稳定性更好,更适用于工业化生产。