玻璃封接继电器与其他类型密封继电器相比具有很多优良的性能,如:机械强度、密封性、绝缘电阻和介质耐电压等,广泛应用于电子器件,并成为高压高应力和高温度场合下使用的高可靠航天继电器。随着科技的发展,对密封继电器要求越来越高,而在航天军工领域不仅要求更高,而且应用范围很广,特别是低泄漏率等需求。为了跟上科技的发展,航天军品的需求,缩短与国外先进水平的差距,目前国内对玻璃封接继电器生产工艺研究越来越多。本文主要是从玻璃—金属封接方面进行研究,研究的任务是玻璃绝缘子固化制备、高温玻化和金属件预氧化等方面进行改进,在提高继电器密封性的同时,保证密封性的一致性。本文研究了玻璃绝缘子模在不同压力成型时,其对粉坯致密度和玻璃绝缘子颜色的影响,并观察烧结后气泡、收缩率、强度以及电性能的情况。采用不同玻化温度进行玻璃绝缘子玻化时,根据热比重分析,找出玻化温度对玻璃绝缘子的影响。研究观察到底板氧化时间的长短关系到氧化层的厚度,关系到底座组烧结后气泡产生等问题,也关系到产品密封性。综合以上各个因素,对于厚度,面积不同的底板,氧化时间需根据实际情况而定。研究了底板预氧化一致性,引入底板单位面积增重这一数据进行参考。根据查阅国内外的行业资料(ASTM),可伐合金在微氧化气氛保护炉中氧化,引入单位面积增重,确保氧化层的一致性,提高封接界面的强度及密封性能,保证继电器密封性能一致性。本文通过工艺设计与试验研究,制定了合理的玻璃绝缘子模压成型、固化制备和玻化参数,可伐合金件的气氛微氧化参数优化和一致性研究。工艺改进后的继电器经测试,密封性指标达到航天继电器宇航等级的技术指标要求。