随着微连接尺寸不断减小,基底/钎料界面处形成金属间化合物（IMC）层所占的体积分数显著提高,IMC在服役过程中继续生长的特点及其本质脆性,使钎焊焊点的可靠性面临着诸多挑战。纳米晶粒有许多不同寻常的特性,研究者们在钎料中加入纳米颗粒来改善接头组织,亦或在焊盘上预制涂层抑制IMC的生长,但对镀层自身纳米化后Cu/Sn钎焊的反应行为鲜有了解。本研究使用纳米铜镀层基底作为Cu/Sn钎焊焊盘,不添加额外的金属元素,不改变基底成分,研究Cu/Sn钎焊界面反应行为,探讨纳米基底对IMC生长的影响。通过电沉积试验,用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对镀层的微观组织进行表征,研究电镀参数对镀层质量的影响。分别以纳米铜镀层（Nano-Cu）和纯铜（HP-Cu）为基底进行多次回流焊,对其界面化合物IMC的形貌进行表征,研究Sn/Nano-Cu和Sn/HP-Cu界面反应及其动力学。在基板表面预制不同层数的Cu₆Sn₅金属间化合物层,以预焊锡（PT,Pre-tinned）的基板为新的焊盘进行钎焊,研究预制Cu₆Sn₅金属间化合物层对Sn/Cu₆Sn₅/Cu界面反应的影响。电镀结果表明:以磷铜为阳极板电镀在小电流密度（3ASD）下有助于改善镀层的平整度和均一性。脉冲电镀使晶粒细化,克服了直流电镀在大电流密度（10ASD）下镀层失稳的缺陷。电流密度较小（<3ASD）时,镀层以小平面方式生长,电流密度过大（12ASD）时,镀层失稳,电流密度为10ASD时得到的镀层均一平整,且晶粒十分细小。通过XRD方法测得了细晶镀层的平均晶粒尺寸为45.8nm,是质量良好的纳米镀层。Sn/Nano-Cu和Sn/HP-Cu钎焊及热老化试验结果表明:在Nano-Cu/Sn和HP-Cu/Sn钎焊液相反应阶段,随回流次数的增加,界面化合物IMCs厚度增加,但增长速率减慢,Nano-Cu/Sn界面生成的IMCs厚度始终大于HP-Cu/Sn界面化合物。固相反应阶段,Nano-Cu/Sn界面的Cu₃Sn相层厚度小于HP-Cu/Sn界面的Cu₃Sn相厚度,随热老化时间的延长,Cu₃Sn相由断续的片层状连接成整体。热老化后,Nano-Cu/Sn接头新增IMCs厚度显著小于HP-Cu/Sn。在PT-Nano-Cu/Sn和PT-HP-Cu/Sn钎焊液相反应阶段,新增界面化合物IMC晶粒仍保持较为细小的扇贝状。PT处理对Nano-Cu/Sn界面化合物IMC生长有显著的抑制作用,等效回流5次时,IMCs的厚度仅为未经PT处理的Nano-Cu/Sn界面化合物的一半。在PT-Cu/Sn固相反应中,PT处理显著抑制Cu₆Sn₅相的生长,且对PT-Nano-Cu/Sn界面的影响更为显著。但当热老化时间达到72h时,PT处理不再对IMCs厚度产生影响,IMCs厚度只与热老化参数相关。