芯片客户支持能力已被客户作为选择芯片的优先考虑因素，直接影响到芯片出货量和利润的实现。随着芯片应用推广，客户和项目数同时增多的相乘效应，累积出并行的大量芯片客户支持需求，通常的项目管理方法无法适应这些需求。芯片客户支持项目具有复杂、衍生、系列、代纪和继承的特点，项目之间有直接的关联性，具有显著的面向客户的项目集特征。鉴于在芯片设计企业客户支持工作管理领域的项目集相关的研究很少，本文运用项目集管理理论和参考其他管理领域成功的案例，以M公司为平台，结合自己在管理工作中的经验，构建了芯片客户支持领域项目集管理的方法和措施，从而解决并行的大量芯片客户支持项目高效管理这一课题，通过实践对比体现项目集管理的优点和额外收益。本文通过介绍半导体行业和芯片设计企业，引出芯片客户支持工作的重要性，以及管理上遇到的问题。然后介绍项目集管理领域国内外的研究现状，再通过对比项目、项目组合和项目集等相关概念，阐述了项目集管理的定义、特点和主题，以及项目集的分类、目标、组织结构、生命周期等较成熟的管理理论。接着分析了M公司芯片客户支持工作的定义和特点，以及其管理现状。根据芯片客户支持工作的主要内容，划分出7个项目阶段，建立事业群的组织结构，提出按阶段分配的原则。制定了一些具体的管理措施，包括：建立项目集管理办公室，客户负责人制度，快速的信息汇总机制，项目定期检查和不定期审核等，并采用信息化的方法来整合大量客户支持项目。按照这些行之有效的措施，在M公司MV6600系列芯片的客户支持工作中开展了实践，建立了项目集办公室，制定以客户负责人和客户支持事业群为主的组织形式，设置了每日早晨站会制度以及相关工作流程和管理表格。最后通过项目集管理应用前后并行项目数统计对比和典型单个项目案例耗时对比，体现出项目集管理的优点和收益。通过项目集管理理论的应用和管理方法的改善，在M公司实现了资源配置最优化，充分发挥人力资源潜力，提高芯片客户支持能力，使同时开展并顺序进行的芯片客户支持项目数量增加三至四倍，取得了良好的项目集管理效果。