论文部分内容阅读
目的:利用扫描电子显微镜观察不同金属厚度的金瓷冠表面微观结构;观察金瓷冠加载后表面微观结构的变化;通过破坏试验测得折裂力值,并观察断裂面微观结构。与利用瓷层厚度来调节金瓷冠外形组比较,为金瓷冠的制作提供实验依据。方法:1.在精密仪器车床加工制造的4个模拟冠核的金属代型上,制作4组金瓷冠,分别为:A组(加内冠组):基底冠金属厚度0.3mm,瓷层厚度1.5mm,内冠金属1.8mm;B组:基底冠金属厚度1.5mm,瓷层厚度2.1mm;C组:基底冠金属厚度2.1mm,瓷层厚度1.5mm;D组:基底冠金属厚度0.3mm,瓷层厚度3.3mm。2.扫描电镜(SEM)观察各试件表面裂纹、气孔和晶体的结构。3.生物力学试验机对各试件面加载300N,静压5分钟。4.扫描电镜观察试件加载后表面结构。5.生物力学试验机对试件进行破坏试验,测试折裂时力值。6.对折裂力值进行统计学分析。7.扫描电镜观察瓷断面的结构。结果:1.金瓷冠表面结构:A组,表面平坦,气孔少,晶体分布均匀,大小近似,未见明显裂纹。B组,气孔较A组明显增多,分布均匀,较表浅 ,偶见裂纹,晶体大小近似分布均匀。C组,表面不平坦,气孔数虽较B组无明显增多,但分布不均匀,出现裂纹,少数体积较大的晶体不<WP=4>均匀分布,晶体与周围界限明显,且有裂纹。D组,表面较平坦,气孔大小不一,分布不均,极少数晶体散在分布,可见不规则翻起呈龟裂状。加载后金瓷冠表面电镜观察:A组,表面出现少量长0.5~2.0μm的裂纹,偶见大裂纹,长度30μm,表浅。B组,较A组裂纹略有增加,长度多为3~30μm。C组,较A、B两组裂纹数目增加,且出现110μm长,10μm宽的深而宽的裂纹。D组,表面裂纹较加载前增加,与C组类似,出现长度100μm左右的裂纹。破坏试验结果:各组试件的破坏力值均数分别为:A组:520.8 kg, B组:491.5kg,C组:142.7kg,D组:128.7kg。破坏试验力值统计学分析:各组试件的破坏力值单因素方差分析,结果各组金瓷冠的破坏力值的差别有显著性(P<0.01)。多个样本均数间的两两比较结果A与B,C与D组金瓷冠的破坏力值差别无显著性(P>0.05),A与C,B与C,A与D,B与D组的破坏试验力值有显著性差异(P<0.01)。破坏试验后金瓷断面电镜观察结果:A组:断面起伏大而圆缓,偶见直径10μm的形状不规则的气孔,少数裂纹存在。金瓷界面瓷结构均匀,气孔与裂纹较少。B组:断面起伏较A组变小,可见直径5~15μm的气孔,断裂的玻璃基质多呈刃状条嵴状,互相交错。可见较圆钝的裂纹存在。金瓷界面残留瓷层结构疏松,气孔及裂纹较多。C组:断面瓷层特征性层层剥脱状,有大面积平坦的玻璃基质存在,可见直径为15μm的气孔。可见锯齿状裂纹,裂纹的断裂面呈碎裂状,边缘极不规则。金瓷界面处瓷结构极疏松,有大量气孔和裂纹存在。D组:低倍镜下断面结构与<WP=5>B组相似,可见气孔周围放射状分布的锯齿状裂纹,其断面锐利清晰。结论:1.金瓷冠基底冠金属厚度的增加对金瓷冠微观结构和强度都有影响,当其达到2.1mm时金瓷冠强度显著降低。2.适当增加金瓷冠基底冠金属或瓷层厚度对金瓷冠强度无明显影响,但是瓷层过厚或基底冠金属过厚都使金瓷冠强度降低。3.在临床工作中,可在一定范围内增加基底冠金属厚度来调节金瓷冠瓷层的厚度。