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目的：利用扫描电子显微镜观察不同金属厚度的金瓷冠表面微观结构；观察金瓷冠加载后表面微观结构的变化；通过破坏试验测得折裂力值，并观察断裂面微观结构。与利用瓷层厚度来调节金瓷冠外形组比较，为金瓷冠的制作提供实验依据。方法：1.在精密仪器车床加工制造的4个模拟冠核的金属代型上，制作4组金瓷冠，分别为：A组（加内冠组）：基底冠金属厚度0.3mm，瓷层厚度1.5mm，内冠金属1.8mm；B组：基底冠金属厚度1.5mm，瓷层厚度2.1mm；C组：基底冠金属厚度2.1mm，瓷层厚度1.5mm；D组：基底冠金属厚度0.3mm，瓷层厚度3.3mm。2.扫描电镜(SEM)观察各试件表面裂纹、气孔和晶体的结构。3.生物力学试验机对各试件面加载300N，静压5分钟。4.扫描电镜观察试件加载后表面结构。5.生物力学试验机对试件进行破坏试验，测试折裂时力值。6.对折裂力值进行统计学分析。7.扫描电镜观察瓷断面的结构。结果：1.金瓷冠表面结构：A组，表面平坦，气孔少，晶体分布均匀，大小近似，未见明显裂纹。B组,气孔较A组明显增多,分布均匀，较表浅 ，偶见裂纹，晶体大小近似分布均匀。C组,表面不平坦，气孔数虽较B组无明显增多，但分布不均匀，出现裂纹，少数体积较大的晶体不<WP=4>均匀分布，晶体与周围界限明显，且有裂纹。D组，表面较平坦，气孔大小不一，分布不均，极少数晶体散在分布，可见不规则翻起呈龟裂状。加载后金瓷冠表面电镜观察：A组，表面出现少量长0.5~2.0μm的裂纹,偶见大裂纹,长度30μm,表浅。B组，较A组裂纹略有增加，长度多为3~30μm。C组，较A、B两组裂纹数目增加，且出现110μm长，10μm宽的深而宽的裂纹。D组，表面裂纹较加载前增加，与C组类似，出现长度100μm左右的裂纹。破坏试验结果：各组试件的破坏力值均数分别为：A组:520.8 kg, B组：491.5kg,C组：142.7kg，D组：128.7kg。破坏试验力值统计学分析：各组试件的破坏力值单因素方差分析，结果各组金瓷冠的破坏力值的差别有显著性（P<0.01）。多个样本均数间的两两比较结果A与B，C与D组金瓷冠的破坏力值差别无显著性（P>0.05）,A与C，B与C，A与D，B与D组的破坏试验力值有显著性差异（P<0.01）。破坏试验后金瓷断面电镜观察结果：A组：断面起伏大而圆缓，偶见直径10μm的形状不规则的气孔，少数裂纹存在。金瓷界面瓷结构均匀，气孔与裂纹较少。B组：断面起伏较A组变小，可见直径5~15μm的气孔，断裂的玻璃基质多呈刃状条嵴状，互相交错。可见较圆钝的裂纹存在。金瓷界面残留瓷层结构疏松，气孔及裂纹较多。C组：断面瓷层特征性层层剥脱状，有大面积平坦的玻璃基质存在，可见直径为15μm的气孔。可见锯齿状裂纹，裂纹的断裂面呈碎裂状，边缘极不规则。金瓷界面处瓷结构极疏松，有大量气孔和裂纹存在。D组：低倍镜下断面结构与<WP=5>B组相似，可见气孔周围放射状分布的锯齿状裂纹，其断面锐利清晰。结论：1.金瓷冠基底冠金属厚度的增加对金瓷冠微观结构和强度都有影响，当其达到2.1mm时金瓷冠强度显著降低。2.适当增加金瓷冠基底冠金属或瓷层厚度对金瓷冠强度无明显影响，但是瓷层过厚或基底冠金属过厚都使金瓷冠强度降低。3.在临床工作中，可在一定范围内增加基底冠金属厚度来调节金瓷冠瓷层的厚度。