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随着集成电路的发展，集成电路在现代电子工业中的广泛使用，其功能越来越多，集成度也越来越高。集成度增加的同时，还要求芯片的面积也变得越来越小，芯片内的晶体管经常工作在较高的电流密度下，同时功耗增加，芯片内部的温度也会提高，这些因素都会影响电路的稳定性，因此在电路增加保护电路是非常有必要的。 本文对传统的保护电路进行分析，在此基础上设计了一种CAN、LIN总线芯片中的保护电路，文中保护电路指过流保护电路和过温保护电路。本文设计的过流保护电路在确保可靠保护芯片的基础上，尽量使电路占用小的面积，在电路设计中采用电流比较，为了减小功耗，加入电压提升电路，使采样电压升高;在过温保护电路中，本文利用PTAT(绝对温度成正比，proportional toabsolute temperature)电压和CTAT(绝对温度成反比，complementary to absolutetemperature)电压进行比较，减小电路的复杂程度和电路占用的面积。本文设计的保护电路应用于CAN、LIN总线，电路中的干扰是不可忽视的，在电路中增加了减小电磁干扰的反相器和施密特触发器，保证电路稳定性、精确性和减小电磁干扰，保护电路正常工作。 整个系统采用0.5μmBCD工艺设计，对整体电路进行仿真。仿真过程中电流变化范围是0～500mA，当电流在70mA左右时，过流保护电路启动。温度的变化范围是-40℃～200℃，当温度升高到150℃左右时，过温保护电路启动，同时过温保护电路有10℃的典型迟滞范围。仿真结果满足设计要求。