基于玻璃基底的激光直写布线技术研究

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该课题在国内外首次提出用激光在玻璃基板上直写玻璃导电浆料.通过对匀胶工艺的研究,掌握了控制预置层厚度的关键性工艺参数.研究和讨论了激光参数、浆料成份对导线厚度、宽度、电阻率和结合强度的影响.结果表明,选择适当的浆料配方和激光工艺参数,可以制备出导电性好,结合强度高,最小宽度为60μm,最小线间距为50μm的导线.通过对导线形成前后的宏、微观形貌观察,基本掌握了导线的形成机理、导电机理以及导电层与基板的结合机理.经过激光扫描或是高温烧结后,玻璃粉末变为熔融状态,膜层中的银粉因此发生粘性和塑性流动,并被网型结构的玻璃粘结在一起,彼此充分接触形成导电通路.激光作用下,浆料中的熔融态玻璃与基板材料具有完全的浸润和亲和性,冷却后可以牢固的粘结在一起,从而与基板可以形成的很高的结合强度.
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