微流控芯片是目前MEMS研究最为活跃的领域之一。高分子材料具有良好的生物兼容性、良好的表面电特性、低的荧光背景,并且加工简单、成本低、易于实现批量化生产,使得大部分的生化分析可以成功进行,已经引起了越来越广泛的关注。本文旨在为实现塑料微流控芯片低成本、批量化制造的注射成型技术进行预研,主要围绕微流控芯片模芯、模具的设计制造和注射成型工艺参数对微流控芯片微通道截面形貌及其翘曲变形的影响进行研究。本文首先设计了三通道微流控芯片结构,采用UV-LIGA技术制作了微通道模芯镶件,设计制作了微流控芯片注射成型实验模具,为微注射成型技术研究和微流控芯片产品开发提供一个实验平台。通过微流控芯片键合机理和注射成型理论分析,以减小制品翘曲变形量作为质量目标来进行仿真研究,优化工艺参数。采用模流分析软件Moldflow MPI进行了微流控芯片注射成型的翘曲仿真正交实验,并利用S/N法和目标值法对仿真结果进行分析,预测模具温度、熔体温度、注射速度、保压压力、保压时间、冷却时间对制品翘曲变形的影响,获得了制件翘曲最小的工艺参数组合,同时确定了保压压力和保压时间对制件翘曲变形影响最大。根据电泳原理及微流控芯片的使用要求,以减小微通道截面形貌变形作为质量目标来进行成型实验,优化工艺参数。以仿真研究获得的工艺参数组合为基础,对模具温度、熔体温度、注射速度进行单因素实验,并通过金相显微镜观测各工艺参数对微通道截面形貌变形的影响,获得了微通道截面形貌变化最小的工艺参数组合。本文通过微流控芯片翘曲仿真研究和微通道注射成型实验研究相结合的方式,进行注射成型工艺参数优化,既减小了微流控芯片的翘曲变形量,又降低了微通道的形貌变形,最终获得注射成型微流控芯片微通道的最优化工艺参数组合,即模具温度为80℃,熔体温度为250℃,注射速率为297mm/s,保压压力95%,保压时间为1.8s,冷却时间为6s。